ESTRATTO DELLA NORMATIVA

(a cura di Enrico Villata)

La direttiva RoHS impone ai produttori e alle imprese della relativa subfornitura di adeguarsi alle relative prescrizioni entro il 1° luglio 2006

La direttiva comunitaria 2002/95/CE sulla restrizione dell’uso di sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche, nota anche come direttiva RoHS, recepita nel nostro ordinamento con il D.Lgs. 151/2005, impone ai produttori e alle imprese della relativa subfornitura di adeguarsi alle relative prescrizioni entro il 1° luglio 2006.

Da tale data le apparecchiature elettriche ed elettroniche nuove immesse sul mercato non devono contenere piombo, mercurio, cadmio, cromo esavalente, bifenili polibromurati (PBB) o etere di difenile polibromurato (PBDE), fatte salve apposite deroghe stabilite nell’allegato 5 al decreto e fatti salvi i dispositivi medicali e le apparecchiature di monitoraggio e controllo. Sono inoltre esclusi i pezzi di ricambio per le riparazioni delle apparecchiature elettriche ed elettroniche immesse sul mercato prima del 1° luglio 2006

L’adeguamento a tale normativa sta creando problemi a diversi operatori, sia per aspetti interpretativi non ancora chiariti dalla Commissione, sia perché l’eliminazione di talune sostanze in queste apparecchiature comporta la sostituzione di tecnologie consolidate ed affidabili con nuovi procedimenti e materiali non altrettanto sperimentati.

APPLICAZIONI ESENTATE DAL DIVIETO D’USO

· Mercurio in sorgenti luminose fluorescenti compatte, sino ad un massimo di 5 mg per lampada.

· 2. Mercurio in tubi fluorescenti, per usi generici sino ad un massimo di:

- alofosfato 10 mg

- trifosfato con tempo di vita normale            5 mg

- trifosfato con tempo di vita lungo                 8 mg

· Mercurio in tubi fluorescenti per usi speciali.

· Mercurio in altre sorgenti luminose non espressamente menzionate nel presente allegato.

· Piombo nel vetro dei tubi a raggi catodici, componenti elettronici e tubi fluorescenti.

· Piombo come elemento di lega nell´acciaio contenente fino allo 0,35% di piombo in peso, alluminio contenente fino allo 0,4% di piombo in peso e leghe di rame contenenti fino al 4% di piombo in peso.

· Piombo in saldature ad alta temperatura di fusione (ossia leghe per saldature a base di piombo contenenti l´85% o più di piombo),

· Piombo in saldature per server, sistemi di memoria e di memoria a array, apparecchiature di commutazione, segnalazione e trasmissione per reti infrastrutturali come pure per reti di gestione per le telecomunicazioni,

· Piombo nei componenti ceramici (per esempio nei dispositivi piezoelettrici).

· Cadmio e suoi componenti nei contatti elettrici e nelle placcature a base di cadmio, ad eccezione delle applicazioni vietate a norma della direttiva 91/338/CEE recante modifica della direttiva 76/769/CEE relativa alla limitazione dell´immissione sul mercato e dell´uso di talune sostanze e preparati pericolosi.

· Cromo esavalente come anticorrosivo nei sistemi di raffreddamento in acciaio al carbonio nei frigoriferi ad assorbimento.

· Piombo usato nel sistemi di connessione a pin.

· Piombo utilizzato come rivestimento di C-ring nei moduli di conduzione termica

· Piombo e cadmio nei vetri ottici e per filtri.

· Piombo in saldature composte da più di due elementi, per la connessione fra i piedini e l´involucro dei microprocessori, con un contenuto in piombo tra l´80% e l´85% in peso

· Piombo nelle saldature per realizzare una connessione elettrica tra la matrice del semiconduttore e il carrier all´interno dei circuiti integrati flip chip.

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N.B. Nei materiali omogenei è tollerata una concentrazione massima dello 0,1% in peso di piombo, mercurio, cromo esavalente, bifenili polibromurati (PBB) ed etere di difenile polibromuurato (PBDE) e dello 0,01 % in peso di cadmio; per materiale omogeneo di intende un´unità che non può essere meccanicamente disaggregata in più materiali separati